电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术，设计为满足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接环境所需的高温要求。此外，每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。

      用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔，产品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、华为、中兴、三星等国际知名品牌指定使用，符合UL、CSA、ROHS等国际认证。美国原厂稳定的质量保证， 独特的彩色耐高温系列可用于OEM厂区分不同产线。基材基本由PI构成，背胶为亚克力胶。

高性能耐高温标签特点：

• 多种颜色及不同厚度

• 可用于-40~350℃高温环境

• 稳定的打印、印刷效果

• 过炉后不脱层、不变形、不泛黄

• 耐化学剂，不溶于有机溶剂

• 丙烯酸胶和硅胶系统，环保无卤素

• 热转印涂层，符合UL、CSA、ROHS等国际认证标准

高性能耐高温标签产品列表：

高性能耐高温标签应用：

• PCB印刷电路板标识

• 电子元器件跟踪

• 高密度印刷

• 资产追溯

• 产品标签

• 贴保修标签